PCB專(zhuān)用涂鍍層測厚儀
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
PCB專(zhuān)用涂鍍層測厚儀HT-E3-PCB是深圳市鴻泰環(huán)??萍加邢薰就瞥龅囊豢罡咝阅苣芰可⑿?/span>X射線(xiàn)熒光光譜儀(EDXRF),在儀器結構、功能、軟件上都進(jìn)行了全面優(yōu)化。采用小光斑設計,針對各種PCB板、插針等樣品的小測試點(diǎn)精確定位,避免材質(zhì)干擾;雙C型樣品倉設計,X射線(xiàn)下照式,激光對焦精確定位,對于大型、異形不平整樣品,無(wú)需拆分,可直接測試;全自動(dòng)化樣品臺設計,儀器操作更簡(jiǎn)單
二、鍍層厚度測試性能
基材種類(lèi):塑膠、陶瓷、各種金屬如Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn、Cr、Fe等;
鍍層類(lèi)型:Fe、Cu、Ni、Zn、Cr、Ti、Au、Ag、Pd等
測試厚度范圍:0.01微米-50微米(根據不同材質(zhì))
測試精度:最外層偏差小于5%,次外層偏差小于10%,第三層偏差小于15%;
測試層數:1-5層(根據鍍層種類(lèi)和厚度)
鍍層均勻性測試:可對多點(diǎn)測試,數據及時(shí)顯示標準偏差,隨時(shí)掌握樣品鍍層均勻性
三、PCB專(zhuān)用涂鍍層測厚儀HT-E3-PCB輻射保護
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線(xiàn)
● 輻射標志警示
●儀器經(jīng)第三方檢測,X射線(xiàn)劑量率符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》
軟件技術(shù)(HeLeeX ED Workstation V3.0)
● 分析元素:Na~U之間元素
● 分析時(shí)間:90秒
● 界面簡(jiǎn)潔,模塊化設計,功能清晰,易操作
● 數據一鍵備份,一鍵還原、一鍵清理功能,保護用戶(hù)數據安全
● 根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準度
● 配備開(kāi)放式分析模型功能,客戶(hù)可自行建立自己的工作模型。
X射線(xiàn)管
● 電壓:0-50v
● 最大電流;2mA
● 最大功率:50W
● 靶材:Mo
● Be窗厚度:0.2mm
● 使用壽命:大于2w小時(shí)
攝像頭
● 焦距:微焦距
● 驅動(dòng):免驅動(dòng)
● 像素:500萬(wàn)像素
探測器
● 類(lèi)型:X123探測器(高性能電致冷半導體探測器)
● Be窗厚度:1mil
● 晶體面積:25mm2
● 最佳分辨率:145eV
● 信號處理系統:DP5
高壓電源
● 輸出電壓:0-50Kv
● 燈絲電流0-2mA
● 最大功率:50w
● 紋波系數:0.1%(p-p值)
● 8小時(shí)穩定性:0.05%
準直器、濾光片
● 系統:快拆卸準直器、濾光片系統
● 材質(zhì):多種材質(zhì)準直器
● 光斑:光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
● 組合:多種濾光片(軟件自動(dòng)切換)、準直器組合
十字激光頭
● 光斑形狀:十字線(xiàn)
● 輸出波長(cháng):紅光650nm
● 光學(xué)透鏡:玻璃透鏡
● 尺寸:Φ10×30mm
● 發(fā)散角度:0.1-2mrad
● 工作電壓:DC 5V
● 輸出功率:<5mW
● 工作溫度:-10~50℃
● 儲存溫度:-40~85℃